10月 2日(火)～ 5日(金)　東京ビッグサイト にて開催されます　TOKYO PACK 2018に出展いたします。
弊社では新機種「Levage(レバッジ)LM0101」を展示ご紹介いたします。
本機は「レバッジ機構」にて、シール圧力（押し圧）の数値制御（管理）を行えるのが特徴です。これにより調整の再現化を図りました。他にも製袋を安定させる機能を装備しております。
ご来場の際は、ぜひ弊社出展ブース（東ホール東展示棟６ホール 小間No.6-29）へお越し下さい。社員一同、心よりお待ちしております。