TOKYO PACK 2018に出展いたしました。

10月 2日(火)~5日(金)の4日間、東京ビッグサイトにて開催されました「TOKYO PACK 2018 東京国際包装展」に出展いたしました。
弊社ブースへ足を運んでいただいたお客様、関係者の皆様には厚く御礼申し上げます。今回、弊社は新機種「Levage」(レバッジ)を出展させていただきました。本機搭載の「レバッジ機構」には大変多くの皆様にご興味を持っていただきました。
本機へのご意見、ご質問などございましたら、お気軽にお問合せください。
皆様のご来場、社員一同心より感謝申し上げます。ありがとうございました。

2018年10月09日